為領先的半導體設計與人工智慧基礎設施公司改造託管設施

• 時程：2026年3月─7月
• 專案執行期：4個月
• 地點：美國奧克蘭
• 規模：1 MW／32 個機櫃／3 台冷卻分配單元（CDU）

關於本專案

1. 客戶需求

一家全球性的半導體設計與人工智慧基礎設施公司，需於現有風冷型共置資料中心（colocation facility）內部部署高密度運算機櫃，且不得干擾既有營運作業。

2. 提供之解決方案

• 設計並部署完整二次冷卻迴路、冷卻分配單元（CDU）、管路系統、集流管（manifolds）及機櫃級連接裝置。
• 改善高密度運算所需的電力配電、電路配置、接地系統及地板下線路路由。
• 將冷卻設備、能量控制閥（energy valves）與洩漏偵測系統整合至場館既有建築管理系統（BMS）。
• 全程統籌工程規劃、法規許可申請、安裝施工、測試驗證與啟用調試，並交付達產能就緒（production-ready）狀態。

3. 成果

• 於四個月內如期交付。
• 完成該場館首度液冷系統部署。
• 建立橫跨所有技術領域之單一責任窗口（single point of accountability）。
• 奠定未來運算容量擴充之可擴展性基礎。